GIGABYTE z przyjemnością prezentuje nadchodzącą serię 7 płyt głównych wspierających procesory Intel® Core™ 3.0, ukazując szereg technologii takich jak All Digital Engine, GIGABYTE 3D BIOS oraz GIGABYTE Ultra Durable™ 4. Dołącz do GIGABYTE na targach CeBIT 2012 w Hali 15, D19 od 6-go do 10-go marca 2012.
Płyty główne GIGABYTE serii 7 – Ekskluzywny All Digital Engine
Odwiedzający targi CeBIT 2012 mogą mieć niebywałą okazję rzucić okiem na płyty główne wykorzystujące najnowszą technologię All Digital Engine. Nasz nowy design All Digital Power pozwaa użytkownikowi kontrolować dostawy mocy do procesorów Intel® Core™ trzeciej generacji, które korzystają z socketów LGA1155. Korzystając z w pełni cyfrowych kontrolerów dla procesora, VTT i pamięci systemowej, użytkownik może cieszyć się większą precyzją w dostarczaniu zasilania do wrażliwych energetycznie komponentów niż to kiedykolwiek było możliwe.
Dual UEFI z ekskluzywnym 3D BIOS
GIGABYTE zaoferuje także szansę, aby zobaczyć po raz pierwszy publicznie zaktualizowany wygląd rewolucyjnego 3D BIOS-u GIGABYTE, który jest oparty na wyjątowej technologii GIGABYTE UEFI DualBIOS™ . 3D BIOS oferuje dwa różne tryby działania w środowisku BIOS, 3D Mode oraz Advanced Mode, które zupełnie zmieniają tradycyjny wygląd BIOS-u na intuicyjny graficzny interfejs.
GIGABYTE Ultra Durable™ 4 – Nalegaj na płyty główne Ultra Durable
Płyty główne GIGABYTE Ultra Durable™ 4 posiadają szereg ekskluzywnych technologii, które gwarantują użytkownikom składającym swojego PC najlepszą ochronę komputera, z wbudowanymi funkcjami, które zapobiegają powszechnym zagrożeniom jak wilgoć, wyładowania elektrostatyczne, nagła utrata mocy czy wysokie temperatury.
Uwolnij swój komputer – GIGABYTE Bluetooth 4.0/Dual Band 300Mbps Wi-Fi PCIe Card Płyty główne GIGABYTE serii 7 będą zawierały kartę rozszerzeń PCIe która oferuje wsparcie dla najnowszego
Bluetooth 4.0 (Smart Ready) oraz dual band 300Mbps Wi-Fi . Wraz z rosnącą dostępnością oraz przystępną ceną oprogramowania do zdalnej pracy, takiego jak Splashtop czy VLC Remote, GIGABYTE wierzy, że nadszedł czas aby odryć i cieszyć się „chmurą” w domu: prywatna „chmura” w bezpiecznym środowisku domowej sieci, gdzie wydajność i funkcjonalność komputera stacjonarnego może być kontrolowana poprzez przenośne urządzenia typu „chmura”.
Wbudowane wsparcie dla mSATA
Płyty główne GIGABYTE serii 7 będą posiadały wbudowany łącznik mSATA, który wraz z technologią GIGABYTE’s EZ Smart Response, pozwoli użytkownikowi na proste i ekonomiczne uzyskanie odpowiedzi z komputera. mSATA zapewniają tańsze rozwiązania dla inteligentnego buforowania ponieważ są dostepne w mniejszych pojemnościach niż tradycyjne SSD.
Rozwiązania dla małych firm
Skupiając się na rynku małych firm, GIGABYTE zademonstruje płytę główną B75M-D3H, która reprezentuje nową linię produktów z przydatnymi funkcjami zarówno od firmy Intel® jak i GIGABYTE. Funkcje te pozwolą zwiększyć wartość produktu oferując usługi dla małych firm, posiadających od 1 do 99 komputerów, ponieważ łatwość zarządzania, przystępna cena oraz technologia GIGABYTE Ultra Durable™ 4 mogą prowadzić do znaczących oszczędności czasu, kosztów oraz wysiłku.
Płyty główne GIGABYTE serii 900 i AMD A75
GIGABYTE pokaże także kilka najnowszych płyt głównych, które zostały zaprojektowane aby wydobyć jak najwięcej z AMD Fusion APU i procesorów Bulldozer; Te płyty to 990FXA-UD5, 970-UD3, A75-D3H oraz A75M-UD2H.
Płyty GIGABYTE serii 7
GIGABYTE G1.Sniper 3
Źródło: Informacje Prasowe
